事件经过
RAND于2026年7月9日发布了一份观点文章（PE-A4748-1），由Freed、Pilz、Brown和Heim撰写，综合了高带宽内存（HBM）生态系统的技术和市场分析——HBM是几乎所有领先AI芯片中使用的专用内存。该论文的核心发现：HBM仅由全球竞争规模的三家公司生产，制造集中在东亚少数几个设施中，这使其成为AI计算供应链中的关键且未被充分审视的瓶颈。作者绘制了HBM的工作原理、生产方式和生产控制者，将其呈现给评估AI硬件供应链漏洞和出口管制杠杆点的研究人员和政策制定者。
影响分析
随着出口管制政策越来越多地针对AI芯片，HBM生产的极端集中代表了全球AI计算供应链中一个被低估的单一杠杆点（和脆弱性），国家安全和产业政策制定者需要将其纳入考虑。
建议行动
将HBM供应集中度纳入AI硬件供应链风险评估和出口管制情景规划中。